這個叫做“邦定”或COB(chip on board)。
簡單説,就是把用到的芯片直接做在電路板上,然後滴一些黑色的環氧樹脂膠把芯片的“芯”封起來。封的芯片可以是常見的芯片,也可能是廠家定製的芯片。
被封起來的可能是一個芯片,也可能是多個芯片。不去除環氧樹脂膠的話內部結構是看不到的。
但環氧樹脂膠一旦固化,你很難去除,硬來的話會傷害裏面的芯片,而且就算你把環氧樹脂膠全去幹淨了,你也只能看到一片“硅板”(就是芯片的“芯”),上面引些線到電路板上。型號幾乎無從查找,除非你對被你拆的電路熟悉。