電子廠cob是什麼部門

Cob（Chip-on-Board ），也稱之為芯片直接貼裝技術，是採用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將集成電路芯片裸die直接綁定貼裝在電路板上.半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性.工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然後將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接.

雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術.

裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）.板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性.雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術

2016.03.22

1、這是高效光源的縮寫模式。大概就是生產高效光源產品的車間。

2、也可能是為了保密才這樣寫的，如果在辦公場所那就屬於高效光源的研製部門。