cp測試主要流程

CP測試流程：

1、可測試性設計

DFT(Design For Test)，可測試性設計。如第二節CP測試內容和測試方法所述，芯片測試中用到的很多邏輯功能都需要在前期設計時就準備好，這一部分硬件邏輯就是DFT。

2、選測試廠，測試機

測試廠和測試機的選擇要考慮芯片類型、測試內容、測試規格和成本等因素。

3、製作ProbeCard以及Test Program

選擇好測試機後，硬件方面需要製作ProbeCard，軟件方面需要製作Test Program。

4、調試以及結果分析

Wafer由Foundry出廠轉運至測試廠，ATE軟硬件就緒後就可以開始進行調試了。

5、量產

進入量產階段後，根據大量測試的統計數據，可以進行一些調整以進一步優化測試流程。