倒裝主板相對於正裝芯片來説，是電極芯片的佈局和實現電氣功能的方式不同。倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的鍵合焊接工藝，這樣可以大大提高生產效率。如果僅僅理解這就是倒裝芯片的優勢就過於簡單了。我們認為倒裝芯片是LED的芯片技術，它只能體現行業的技術水平高度
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