COF英文全稱為Chip OnFilm,這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片集成在柔性材質的 PCB版上,然後彎折至屏幕下方,相比起 COG 的搞定方案可以進一步縮小邊框,這種連接方式能夠使屏幕芯片彎折在屏幕下方從而縮小下巴的寬度,提升屏佔比。而現階段幾乎所有采用LCD面板大部分的全面屏手機都是採用的COF封裝工藝。
cof是英文““Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術,目前已進入試驗生產階段。