焊接後必須生成結合層,否則結合就沒有強度。此結合層由共晶體,固溶體,金屬間化合物的混合物組成。但金屬間結合層不能太厚,因為金屬間化合物比較脆,與基板材料,焊盤,元器件焊端之間的熱膨脹係數差別很大,容易產生龜裂造成焊點失效。