簡而言之,3D封裝就是將一顆原來需要一次性流片的大芯片,改為若干顆小面積的芯片,然後通過先進的封裝工藝,即硅片層面的封裝,將這些小面積的芯片組裝成一顆大芯片,從而實現大芯片的的功能和性能。
這種小面積的芯片就是Chiplet,一般翻譯成小芯片或芯粒。