合封什麼意思

單封：一個封裝芯片中只包含一個Die。合封：一個封裝芯片中有兩個或兩個以上Die。現在，功能複雜的SOC大多都採用合封，合封技術相對於單封技術減少了Die之間的連接線長度，具有更小的線延遲。

從時序的角度來看，減少output delay以及input delay，減少latency，有利於時序收斂。

合封減少了芯片面積，但是，合封技術對封裝工藝提出了更高的要求，同時，對芯片的散熱提出了更高的要求。