芯片測試和製造的區別

測試：測試是最後一道環節封測的兩道工序之一。它使用專業的自動測試設備檢查製造出來的芯片其功能和性能是否滿足要求。

製造：製造環節分為晶圓製造和晶圓加工兩個環節。晶圓製造是用二氧化硅製得單晶硅晶圓的過程。晶圓加工是在製備晶圓材料上構建完整的集成電路芯片的過程。