學名晶圓(Wafer)是指硅半導體集成電路製作所用的硅芯片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體,一般意義晶圓多指單晶硅圓片。
一個晶圓能有64層。
長江存儲第二代64層3D NAND,也是業內存儲密度最高的64層3D NAND芯片,每片晶圓可以切割出超過1000顆裸芯片。
紫光集團還展示了長江存儲第二代64層256Gb 3D NAND,基於創新的Xtacking技術,廣泛用於移動設備、服務器等領域。紫光致力於將國產3D NAND國產化,已應用到了SSD、U盤等產品中。