微電子互連材料是什麼

微電子互連材料是一種用於芯片互連材料無鉛化的替代技術，是目前國際上最有前景的電子封裝互連技術之一，是未來互連材料的發展趨勢，在航空、航天、武器、微電子等許多高新技術領域具有重要的應用價值。目前，基於納米銀漿低温加熱燒結主要有以下方法：

一、在外界施加壓強的條件下燒結，加熱方式為加熱爐中燒結，通過設置加熱曲線來改變納米銀漿燒結過程，這種外界施加壓強的方法在納米銀漿實際應用於互連材料中難以實施。

二、在無壓的條件下，將納米銀漿直接放置在加熱台上燒結，這種方法會導致納米銀漿燒結過程中上下面受熱不均，且不能調節燒結過程中升温速率，對研究納米銀漿燒結工藝有困難。

三、在無壓的條件下，在加熱爐中加熱燒結，這種方法由於加熱爐封閉，空間小，爐中氧氣不足，導致燒結不徹底，影響納米銀漿燒結後的導電性和機械性能。