2021年5月11日。
據媒體報道,5月11日,美國半導體“芯片聯盟”Semiconductors in America Coalition正式成立,簡稱SIAC。美國“芯片聯盟”由美、日、韓等國的64家半導體企業組成,其中包含台積電、三星、蘋果、高通、英特爾、楷登電子等企業。
由於芯片對未來科技的發展越來越重要,美國開始不斷加碼在半導體領域的佈局,欲徹底掌控世界半導體行業的發展。