拋光片可以用於製作存儲芯片,功率器件,以及外延片的襯底材料。
外延片,是在拋光片的基礎上生長了一層單晶硅,一般用於通用處理器芯片,二極管,以及igbt功率器件的製造。
由於拋光原始顆粒細微、粒度尺寸小於可見光的波長,所以均勻地分佈後形成外觀透明或半透明的拋光膜。