傳熱係數和比熱換算

給熱指流體流過與流體平均温度不同的固體壁面時二者間發生熱交換的過程。給熱問題雖涉及一固體壁面，但從流體方面考慮，仍為流體對流傳熱問題。由傅里葉定律 : q = —入* grad t ，熱通量與温度梯度成正比。 導熱係數(熱導率)入為比例係數，單位為W/(m*OC)。四，由牛頓冷卻定律： dQ = a * dA(T-TW)，給熱係數 a單位為W/(m2 *OC)，不同於導熱係數。所以，給熱係數和導熱係數是不同概念，在廣泛意義上，都可以稱為傳熱係數。導熱係數是按1米厚測得的，熱阻與材料厚成正比，與傳熱係數成反比，導熱係數應除以牆厚[米]可得傳熱係數。

GLPOLY導熱材料導熱係數均採用HOT DISK國際一線品牌導熱材料主流測試方法實測，此方法相比較於ASTM D5470要更加嚴格，測出的導熱係數參數值會低於ASTM D5470測試方法。儘管如此，在精良的研發團隊努力下，GLPOLY導熱硅膠片的導熱係數也已經突破了7.9W/mK，導熱硅膠片導熱係數做到如此之高，目前在同行業內還無人能突破此項技術。