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關於bbga的時尚知識

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bbga封裝流程|w

發表於：2024-01-30

封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→迴流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試鬥包裝。&nbsp&nbsp&nbsp採用BGA技術...

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