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  • 氮化硅阿尔法结构的性能
    发表于:2024-01-14
    阿尔法氮化硅有硅粉氮化和燃烧合成两种工艺合成的阿尔法氮化硅粉体。由于燃烧合成工艺制备的阿尔法氮化硅粉体是在较低的温度下合成的,并经历了快速的升降温过程,因此具有较高的烧结。阿...
  • 氮化硅点火棒需要绝缘吗
    发表于:2024-01-29
    不需要,氮化硅的强度很高,尤其是热压氮化硅,是世界上最坚硬的物质之一。它极耐高温,强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降,受热后不会熔成融体,一直到1900℃才会分解,并有惊人的耐化学腐蚀...
  • 氮化硅结构式
    发表于:2024-01-10
    氮化硅是一种无机物,化学式为Si3N4。它是一种重要的结构陶瓷材料,硬度大,本身具有润滑性,并且耐磨损,为原子晶体高温时抗氧化。而且它还能抵抗冷热冲击,在空气中加热到1000℃以上,急剧冷却再...
  • 氮化硅陶瓷是有机材料吗
    发表于:2024-01-10
    不是,碳化硅陶瓷是无机材料。氮化硅陶瓷是一种无机材料,化学式为Si3N4。它是一种重要的结构陶瓷材料,硬度大,本身具有润滑性,并且耐磨损,为原子晶体高温时抗氧化。而且它还能抵抗冷热冲击,在...
  • 磷酸与氮化硅反应方程式
    发表于:2024-03-13
    不反应,无方程式。氮化硅,化学式Si3N4。白色粉状晶体氮化硅与水几乎不发生作用在浓强酸溶液中缓慢水解生成铵盐和二氧化硅易溶于氢氟酸,与稀酸不起作用。浓强碱溶液能缓慢腐蚀氮化硅,熔融...
  • 氮化硅与氮氧化硅哪个致密性好
    发表于:2024-03-13
    氮化硅更好。氮化硅膜与氧化硅膜相比较具有表面化学性能稳定等优点,故氮化硅膜可用于半导体工业。氮化硅是一种无机物,化学式为Si3N4。它是一种重要的结构陶瓷材料,硬度大,本身具有润滑性,...
  • 氮化硅加热塞原理
    发表于:2024-02-10
    原理:氮化硅电热塞极耐高温,强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降,受热后不会熔成融体,一直到1900℃才会分解,并有惊人的耐化学腐蚀性能,能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液,也能耐...
  • 高温磷酸去除氮化硅原理
    发表于:2024-01-26
    &nbsp&nbsp&nbsp高温磷酸去除氮化硅原理:用热磷酸湿法刻蚀法去除氮化硅。&nbsp&nbsp&nbsp将85%浓磷酸和15%去离子水(DIW)配成并保持在160℃的温度下混合液体进行刻蚀,热磷酸刻蚀之后的芯片一般采用对镀...
  • 氧化硅和氮化硅哪种更好
    发表于:2024-01-14
    氮化硅更好。氮化硅膜与氧化硅膜相比较具有表面化学性能稳定等优点,故氮化硅膜可用于半导体工业。氮化硅是一种无机物,化学式为Si3N4。它是一种重要的结构陶瓷材料,硬度大,本身具有润滑性,...
  • 氮化硅在机械密封中的运用
    发表于:2024-01-03
    氮化硅陶瓷在机械工业中可用作涡轮叶片、机械密封环、高温轴承、高速刀具、永久模具等。传统机械行业的很多设备都使用金属材料。机械密封是离心泵或其它回转式机械上采用的一种新型装...
  • 氮化硅陶瓷工艺流程
    发表于:2024-01-23
    工艺流程一般由原料处理、粉体合成、粉料处理、成形、生坯处理,烧结和陶瓷体处理等环节组成。氮化硅陶瓷制备工艺的类型主要是按合成、成型和烧结的不同方法和次序区分的...
  • 氮化硅导电吗
    发表于:2024-01-15
    答案是否定的,不导电的氮化硅用做高级耐火材料,如与sic结合作SI3N4-SIC耐火材料用于高炉炉身等部位如与BN结合作SI3N4-BN材料,用于水平连铸分离环。SI3N4-BN系水平连铸分离环是一种细结构...
  • 硅的氮化反应
    发表于:2024-04-06
    工业:高纯度硅与纯氮气在1300度反应3Si+2N2=Si3N4.也可以用化学气相沉积法,在H2的保护下,使SiCl4与N2反应生成的Si3N4沉积在石墨表面,形成一层致密的Si3N4层。3SiCl4+2N2+6H2=Si3N4+12HCl...
  • 离子氮化和气体氮化区别
    发表于:2024-04-06
    区别:(1)二者都涉及到四要素,即工件表面洁净度,氮化温度,氨的分解率,渗氮保温时间。但在以上相同四点的各点上,有一定的区别,而且因其特异性,在操作上有一些形式的不同,尤其防渗方法存在较大的不...
  • 氮磷硅原子半径
    发表于:2024-03-29
    N是第二周期元素,原子半径最小,P、Si、Mg是第三周期元素,同周期元素原子序数越大,原子半径越小,磷小于硅小于镁。原子半径有小到大顺序为N、P、Si、Mg。磷与氮同主族,但电子层数多,故原子半径...
  • 硅基氮化镓外延片是什么
    发表于:2024-02-26
    硅基氮化镓外延片是指在蓝宝石、硅、氮化硅和氮化镓等衬底上进行氮化镓外延。氮化镓(GaN)作为第三代半导体核心材料之一,具有高击穿场强、高饱和电子漂移速率、抗辐射能力强和良好的化...
  • 氮化铝碳化硅区别
    发表于:2024-03-01
    氮化铝与碳化硅是两种不同的无机化合物。氮化铝,共价键化合物,化学式为AIN,是共价晶体,属类金刚石氮化物、六方晶系,纤锌矿型的晶体结构,无毒,呈白色或灰白色。碳化硅化学式为SiC,是用石英砂、...
  • 二氧化氮会和硅酸钠反应吗
    发表于:2024-01-11
    二者不反应。二氧化氮(NO2)为非金属氧化物,硅酸钠(Na2SiO3)为盐,二者都是化合物,在化合物之间发生的是复分解反应。可是非金属氧化物只与碱发生复分解反应,生成物为盐和水。而硅酸钠为盐它只与...
  • 硝态氮还是硝化氮
    发表于:2024-03-13
    是硝态氮。硝态氮是指硝酸盐中所含有的氮元素。水和土壤中的有机物分解生成铵盐,被氧化后变为硝态氮。以硝态氮为主,再加上亚硝(酸盐)态氮、氨态氮和有机态氮总称之为总氮或全(态)氮。有些国...
  • 氮化镓与碳化硅优劣势
    发表于:2024-03-16
    碳化硅与氮化镓的优劣势是:1、性能方面:具体而言,SiC器件可以承受更高的电压,最高可达1200VGaN器件的工作电压和功率密度则低于SiC。同时,由于GaN器件的关断时间几乎为零(与50V/s的SiMOSFET...
  • 聚硅氮烷和聚硅氧烷对比
    发表于:2024-03-16
    二者的主要区别如下:第一、二者的化学结构都不一样:其中聚硅氮烷是一类主链以硅氮键为重复单元的无机聚合物而聚硅氧烷则是一类以重复的硅氧键为主链,硅原子上直接连接有机基团的聚合物。...
  • 充电器是氮化镓好还是超级硅好
    发表于:2023-12-31
    超级硅好。超级硅系列采用成熟的硅基材料,与GaN特殊的材料和生产工艺相比具有巨大的成本优势。尤其在消费领域,如:手机通讯类、电子产品适配器的应用,器件成本大概为同等规格GaN器件25-50%...
  • 硅和氮的最简单氢氧化物是什么
    发表于:2024-02-02
    硅和氮没有氢氧化物。氢氧化物是指金属阳离子或铵根离子与氢氧原子团(—OH)形成的无机化合物,也叫作碱,是金属元素(包括铵)的氢氧化物。可用通式M(OH)n表示。对于非金属氢氧化物,一般不称其为氢...
  • 软氮化与硬氮化的区别
    发表于:2024-04-06
    软氮化就是氮碳共渗,这并不是单一的渗碳或者氮化,而是渗N为主,并兼有渗C的一个表面处理工艺。软氮化的温度比渗碳低,但比氮化高,一般在570度左右。而且不同于渗碳后需要重新加热淬火,而是保...
  • 氮化镓和硅基区别
    发表于:2024-01-19
    这两种材料的区别如下:(1)物质不同:氮化镓是一种非金属氮化物。然而,硅基是一种二氧化硅材料。(2)分子量不同:氮化镓的分子量大,然而,硅基的分子量较小。(3)用途不同:氮化镓是半导体材料,然而,...