Mic Gold: mic=micron,厚度的量度單位,一般爲1-5mic,甚至更厚,由於電鍍層比較厚,掉色比酸金時間較長,中上價的都會採用。
mic是厚度單位,1絲=10mic=10um=0.01mm 那麼1mic=0.001mm。
致抗蝕劑掩模技術,在薄膜混合MIC中用來進行選擇電鍍,俗稱帶膠電鍍.帶膠電鍍技術,是簡化MIC工藝流程的一種方法.目前用此法加工的線寬及間隙均可達10~7微米.特別對採用Cr-Cu-Au結構及複合介質基片中的應用,效果更加明顯.