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  • lga和amd哪個好
    發表於:2024-03-18
    &nbsp首先來看電氣性能。&nbsp以主觀的的經驗來説,二者差別應該是不大的。原因也十分簡單,CPU的插座很小,針腳又比較短,不會出什麼大問題的。當然,有説法稱LGA封裝的電氣性能更好,我想也是有...
  • lga接口是什麼意思
    發表於:2024-01-08
    LGA接口2011,又稱SocketR,是英特爾(Intel)SandyBridge-EX微架構CPU所使用的CPU接口。LGA2011接口將取代LGA1366接口,成為Intel最新的旗艦產品。LGA2011接口有2011個觸點,將包含以下新特性:1、...
  • 德國lga是什麼認證
    發表於:2024-01-11
    LGA香港有限公司,屬LGA集團(德國)旗下成員。我們的主要服務項目包括:審核測試認證檢驗以客户為中心根據客户的需求,提供令其滿意的優質服務,同時信守中立立場,是我們一貫遵循的服務宗旨。本地...
  • lga是什麼的縮寫
    發表於:2024-01-11
    觸點陣列封裝LGA(landgridarray)即在底面製作有陣列狀電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應用於高速邏輯LSI電...
  • amd什麼時候才能把接口改成lga
    發表於:2024-01-24
    在可以預見的3-4年內,AMD家用處理器應該都還是目前的PGA插針安裝,因為AM4接口的壽命最少有3年了,期間更改接口為LGA幾乎不可能,所以個人認為最少也得是4、5年以後的事了。在服務器平台,AMD...
  • lga和bga區別
    發表於:2024-01-11
    二者主要區別如下:1、含義不同。BGA的全稱叫做“ballgridarray”,中文意思是“球柵網格陣列封裝”LGA的全稱叫做“landgridarray”,中文意思是“平面網格陣列封裝”2、體積不同。BGA封裝...
  • lga模組是什麼
    發表於:2024-01-03
    LGA(landgridarray),即在底面製作有陣列狀電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應用於高速邏輯LSI電路。LGA與QFP...
  • a的lga次方等於多少怎麼推導
    發表於:2024-01-24
    其實有這個公式的我可以給你證明一下a的lgb次方表示為a^lgb設等於ma^lgb=m即是lgb=lgm/lgalgm=lgalgb那麼就是m=10^(lgalgb)同理b的lga次方也等於10^(lgalgb)所以原式就等於1...
  • 775針最好的cpu是哪些|lga
    發表於:2024-01-30
    1,LGA775插槽最好的CPU是QX9770。2,QX9770在目前的CPU排行裏,定位在中端。3,QX9770需要搭配好的主板才可以發揮所有性能,例如P45芯片組主板。...
  • 主板的LGA是什麼
    發表於:2024-01-12
    LGA全稱是LandGridArray,直譯過來就是柵格陣列封裝,與英特爾處理器之前的封裝技術比如G41CPU針腳是775就叫LGA775現在HASWELL就叫LGA1150...
  • lga是什麼網的縮寫
    發表於:2024-01-11
    LGA封裝技術LGA全稱是LandGridArray,直譯過來就是柵格陣列封裝,與英特爾處理器之前的封裝技術Socket478相對應,它也被稱為SocketT。説它是“跨越性的技術革命”,主要在於它用金屬觸點式封...
  • lga封裝原料
    發表於:2024-01-30
    膠機,用於供用户將粘附劑點在印刷電路板上標識的目標位置吸取工裝,用於供用户吸取待封裝晶圓以將所述待封裝晶圓置於點有粘附劑的所述目標位置烘箱,用於供用户烘烤粘附有所述待封裝晶圓的...
  • lga焊接工藝
    發表於:2024-01-11
    LGA封裝不建議手工焊,原因及處理方法如下:LGA封裝底部無球,很重要的原因是為了讓器件焊接好後儘可能貼近電路板,從而通過電路板散熱。隨意在底部植球,可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的...