海鷗翼型引腳能吸收應力嗎

不能。

帶保護環的四側引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右

CQFP是由幹壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次幹壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然後被加熱並且引線框被植入已經變軟的玻璃底部，形成一個機械的附着裝置。一旦半導體裝置安裝好並且接好引線，管底就安放到頂部裝配，加熱到玻璃的熔點並冷卻。