芯片的製作過程主要有,芯片圖紙的設計→晶片的製作→封裝→測試等四個主要步驟。
其中最複雜的要數晶片的製作了,晶片的製作要分為,硅錠的製作和打磨→切片成晶片→塗膜光刻→蝕刻→摻加雜質→晶圓測試→封裝測試。這樣一個芯片才算完成了。