559助焊劑怎麼樣

559助焊劑是一種高粘度的免清洗助焊劑，可用於返工，球或接腳BGA，CGA和CSP的封裝和裝配業務，如倒裝芯片連接到印刷電路板的基板。焊接後的殘留為透明，不用清洗。

焊錫膏大量用於建築電工接線掛錫。值得一提的是，白鐵工匠製作白鐵焊接時，助焊劑是強水，這個強水不是硫酸的那個強水。