外延片工藝流程

外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅（有的加點埋層）然後在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層再後來在外延層上注入基區、發射區等等。

最後基本形成縱向NPN管結構：外延層在其中是集電區，外延上面有基區和發射區。外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。因有些廠只做外延之後的工藝生產，所以他們買別人做好外延工藝的外延片來接着做後續工藝。

LED外延片生產製作過程，具體的做法是什麼?

LED良品的外延片就要開始做電極(P極，N極)，接下來就用激光切割外延片，然後百分百分撿，根據不同的電壓，波長，亮度進行全自動化分檢，也就是形成led晶片(方片)。然後還要進行目測，把有一點缺陷或者電極有磨損的，分撿出來，這些就是後面的散晶。