abf是薄複合材料,用於將處理器連接到稱為基板的基層,形成芯片封裝的一部分,將芯片連接到主板並保護其免受損壞。ABF被層壓到基板上,然後鍍上銅,從而可以製造電路。ABF基板廣泛用於衞星、5G基站和自動駕駛汽車中的高性能計算芯片中。
ABF的工藝流程,在通常的活性污泥過程之前設置一個塔式濾池,它同曝氣池可以是串聯的,又可以是並聯的,但主要是串聯。