封裝裏的fo是啥意思

FO封裝主要用於移動和消費類產品，在汽車雷達中也有一定的應用。FO封裝預計將在未來幾年內隨着5G，AI和自動駕駛飛行的普及而獲得廣泛採用，FO封裝帶來的收入預計到2025年將達到25億美元。WLCSP封裝市場還發現了一個新的“ M系列”該產品可提供6側模具保護，並具有卓越的板級可靠性（BLR）性能。

FO（扇出）封裝始於幾年前，其應用受到限制，但作為成熟，可靠的封裝技術，它已經在高端封裝領域中發揮了關鍵作用和應有的地位。實際上，隨着蘋果公司採用InFO-PoP方法推出A10，台積電（TSMC）的InFO外形在2015/2016年使FO技術達到了新的高度。