一般複合包裝常用的熱封材料有CPE、CPP、EVA、熱熔膠以及其它一些離子型樹脂共擠或共混改性薄膜。熱封層材料的厚度一般在20～80μm之間，特殊情況下也有達100～200μm的。
同一種熱封材料，其熱封強度隨熱封厚度的增大而增大。蒸煮袋的熱封強度一般要求達40～50牛頓，因此，其熱封材料厚度應在60～80μm以上。
例如，蒸煮袋的熱封強度一般要求達40—50牛頓，因此，其熱封厚度應在60—80μm以上。熱封制袋過程中涉及到温度，温度的控制多少由温度儀表加以顯示。在熱封複合袋加工過程中，對温度表的要求越精密越好，誤差範圍與設定值不大於±5℃。熱封温度對熱封強度的影響直接，各種材料的熔融温度高低，直接決定複合袋的熱封温度。
熱封温度對熱封強度的影響最為直接
各種材料的熔融温度的高低，直接決定複合袋的最低熱封温度。生產過程中，由於熱封壓力，制袋速度以及複合基材的厚度等多方面影響，實際採用的熱封温度往往要高於熱封材料的熔融温度。熱封的壓力越小，要求熱封温度越高。
機速越快，複合膜的面層材料越厚，要求的熱封温度也越高。熱封温度若低於熱封材料的軟化點，則無論怎樣加大壓力或延長熱封時間，均不可能使熱封層真正封合。但是若熱封温度過高，又極易損傷焊邊處的熱封材料熔融擠出，產生“根切”現象，大大降低封口的熱封強度和袋子的耐衝擊性能。
pe的熱封一般會比較大，都會大於它本身的拉斷力，還要看pe膜的厚度和和用途，一般PE都是複合來用的
一般來説，比較普通的PE膜熱封強度會大於6N
蒸煮級的會大於30N
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