封裝和封測什麼區別

封裝是對晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列流程，以保護芯片免受物理、化學等環境造成的損傷，增強芯片的散熱性能，將芯片的輸入或輸出端口引出。

封測主要是對芯片的功能和性能進行驗證，將存在結構缺陷、功能缺陷、性能不符合要求的產品篩選出來，以確保交付的芯片產品能夠正常使用。