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西瓜紅地瓜的產量和種植技術

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西瓜紅地瓜的產量和種植技術

西瓜種植技術

1、肥土

種瓜前半個月用機器或人工進行翻土,深度至少25公分,將土壤打碎,保證土壤的鬆軟,再撒複合肥、硫酸鎂、尿素混合,再次鬆土,保證肥料的肥力被土壤吸收,除去雜草根和土壤中的雜質。

2、鋪膜

種植前要先鋪膜,儘量一條膜拉到底,用土壤密封四周,保證膜下土壤的保濕和温度。鋪膜按照種子分佈,兩條膜中間留大概1.2米間距,間距太小後期不好處理,也對西瓜生長有影響。

3、種子

種子選用優質種子,先在陽光下曬兩個小時,再用温水浸泡兩個小時,這樣能大大提高種子的發芽率。

4、播種

播種種子時在膜上開小洞,種子入土3-4公分左右,不宜太淺或太深,都會影響存活率,每顆間距至少70公分,最好有統一精準的播種工具。播種後輕埋,保證種子上方土壤鬆軟,再少量澆水。

5、施肥

播種後第3-4天是追肥的最佳時間,種子剛漏出嫩芽,在鋪膜預留的空間內,10公分深度左右,一般施複合肥、尿素、硫酸鉀或西瓜專用肥,施肥需均勻量適宜。

6、整理枝條

在這之前還需澆水,西瓜的生長需要大量水分。出枝條後,將每條枝條順着它生長的方向整理,保持整地枝條方向統一,用小土塊輕壓住枝條中間部分,防止枝條亂串。

7、剪蔓

主枝條兩側會分長出很多側曼,但是不能全部留,主枝條兩側分別留一條較為強壯的側曼即可,用剪刀把多餘的側曼減掉,注意不要傷到主枝條,同時用小土塊壓住側曼中部,保證方向統一,不會互相纏繞。

8、坐小瓜

在這之前還需澆水、追肥、壓枝、壓曼,根據主枝條和側曼長度追壓,等到其開花坐小瓜後基本長度就到達了。剛坐小瓜時數量比較多,一般3-4天后要摘掉多餘的小瓜,主枝條和側曼只留一顆最強的為宜,留的太多瓜長不大。

9、追肥

等西瓜有拳頭大時,再次澆水追肥,這次追肥可以選用催長肥加尿素。西瓜生長一定要多澆水多施肥,這樣西瓜才能長的又快又大。

總結

西瓜的種植很不易,手續繁多,西瓜非常依賴水分和肥料,建議多次少量的施肥澆水,西瓜後期再次追肥,要有耐心的人細心打理,才能種植出一片好西瓜,有好的產量。

紅地瓜種植技術

1、選種

選用個頭大,沒有疤痕,成長好的地瓜做種子,對半斜刀切開,淋水後選肥地埋入,要注意頭和尾的分別,種植時間一般在5月中旬,温度15-25℃之間,比較容易出苗。

2、插苗

出苗後有15-20公分左右即可採苗,帶有3-5片葉子,隔30公分左右插入肥地,為了保濕和温度,最好提前鋪上膜,深入土壤5公分左右就可以了。

3、追肥

這次追肥是為了讓幼苗快速成長,提高存活率,施肥均勻可以更好的齊苗。施肥不可以太多,選用複合肥或催長肥尿素等。

4、順枝

枝葉長度達到30公分左右就要順枝了,把枝葉全部擺正,統一朝一個方向,這樣生長過程中不會遇到纏繞,生長速度也會增快許多。

5、後期打理

後期只需再次追肥,一個月左右施肥一次,每次施肥少量澆水,提高產量。除雜草,用土擁護根莖不穩的部分。

總結

紅地瓜種植比較簡單,很容易上手,存活率也高,只需前期稍微打理,後期僅需追肥澆水即可。

以上就是我分享的全部內容了,不足之處還望指出,互相學習,共同進步。