電鍍金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。
前處理是指對基材表面進行除油去污，清除雜質或氧化層的操作，這一步是非常重要的，基材表面的潔淨度，平整度，都將直接影響後續的電鍍效果。
底層電鍍是指通常在大部分的基材上--如塑膠，鋁，鐵等材質是不可以直接鍍上金的，所以需要進行“打底”，許多情況下，打底的底層電鍍往往還不止一層，需要多層，如鍍鋅，鍍鎳，鍍銅等，是比較常見的底層電鍍。
最後一步鍍金就是直接將底鍍後的件放入鍍金槽內進行電鍍了，調整合適的電流大小，電鍍時長，可以決定最終的鍍層厚度。
新興的一種電鍍金工藝，其前兩步都是相同，只是在最後一步電鍍金上有了大的突破。 眾所周知電鍍金是需要用到氰化物做走位劑的，但是氰化物的毒害性非常強，有巨大的潛在危險。
所以新興的“無氰電鍍金”工藝，就解決了這個問題，它不再需要添加氰化物，即可完成高質量的電鍍金效果，取代氰化物的電鍍金工藝，是不是很好呢
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