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拆手機硬盤合適温度

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拆手機硬盤合適温度

拆硬盤時,1、清理乾淨周圍封膠,敲硬盤時,不要搞掉周圍小元件。温度把握好,風槍温度控制在330度左右,做到快速拆卸硬盤。避免造成其它IC虛焊,不可擴大故障。

2、用高品質中温錫漿植錫,選取高精度厚網植錫,建議用0.18m以上厚度鋼網:3、主板清膠要先用低温錫拖一遍再清膠,選用專業除膠刀片,裝新硬盤用300度左右,確保10秒左右硬盤歸位

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