1、電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由於滑動而造成集成電路引腳間短路，在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。
2、不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能採用6-8V的低壓電路鐵更安全。
3、如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
4、嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對採用的電源性質不太瞭解的電視或音響設備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。
5、檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那麼分析和檢查會容易許多。
6、不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能説明集成電路是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。
第一步是檢驗的準備。熟悉規定要求，選擇檢驗方法，制定檢驗規範。
2第二步是獲取檢測的樣品。 獲取樣品的途徑主要有兩種: 一種是送樣，另一種是抽樣。
3第三步是測量或試驗。按已確定的檢驗方法和方案，對產品質量特性進行定量或定性的觀察、測量、試驗，得到需要的量值和結果。
4第四步是記錄。 對測量的條件、測量得到的量值和觀察得到的技術狀態用規範化的表格和要求予以記載或描述，作為客觀的質量證據保存下來。
5第五步是比較和判定。由專職人員將檢驗的結果與規定要求進行對照比較，確定每一項質量特性是否符合規定要求，從而判定被檢驗的產品是否合格。
6第六步是確認和處置。 檢驗有關人員對檢驗的記錄和判定的結果進行簽字確認。
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