真空蝕刻線科學原理分析如下:
蝕刻過程是PCB生產過程中基本步驟之一,簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發生反應,從而被咬蝕掉,最終形成設計線路圖形和焊盤的過程。
蝕刻(etching)又稱為光化學蝕刻,是把材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術,可分為濕蝕刻(wet etching)和幹蝕刻(dry etching)兩種類型。蝕刻的原理:通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻(photochemical etching),指通過曝光製版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者伯鏤空成型的效果。