bga用錫漿好。
一般用得最多的地方就是使用在波峯焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多,貼片、插件、IC等等,如果靠人工點焊,效率十分低,焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峯焊 、迴流焊的方法,這樣焊接速度和焊接質量都提高了很多