fc製程是什麼

是製程製造的倒裝芯片（FC，Flip-Chip）。

倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對於傳統的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝 上，而倒裝芯片的電氣面朝下 ，相當於將 前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。在圓片（Wafer） 上芯片植完球后 ，需要將其翻轉，送入貼片機，便於貼裝，也由於這一翻轉過程，而被稱為“倒裝芯片”。