6英寸晶圓與8英寸晶圓哪個厲害

6英寸晶圓與8英寸晶圓比，8英寸晶圓更厲害。

晶圓就是用來加工製造芯片的載體，之所以分大小是因為直徑越大越難加工，所以8英寸晶圓的技術含量要高於6英寸晶圓。而從另一個方面來説，面積越大的晶圓其實製造芯片時的損耗越小，相對來説節約成本。現在主流芯片都是用12英寸晶圓，其次是8英寸，而6英寸晶圓應用於中低端芯片製造。所以8英寸更好。

6英寸晶圓與8英寸晶圓哪個厲害

在摩爾定律驅動下，芯片晶圓尺寸由 6英寸→8英寸→12英寸演變。

晶圓面積越大，所能生產的芯片就越多，即降低成本又提高良率。

所以8英寸晶圓比6英寸晶圓厲害一點！