硅基集成芯片製造工藝原理

硅基集成芯片製造工藝的原理

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝製造的集成電路，主要由光源、調製器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點。這種基於硅片的激光技術可使光子學更廣泛地應用於計算機中，因為採用大規模硅基製造技術能夠大幅度降低成本。