雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印製電路板，雙面都可以佈線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印製電路板。兩面都可以走線，大大降低了佈線的難度，因此被廣泛採用。
電鍍版，利用電鍍原理在表面鍍上金屬薄層的印版。可鍍銅、鐵、鎳、鉻及多層金屬，以提高印版的耐印率。[1]
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